BGB 717L7ESD E6327的供應信息|PDF資料|求購BGB 717L7ESD E6327上51電子網

BGB 717L7ESD E6327詳細規格: 類別：RF 放大器; 描述：IC AMP MMIC LN TSLP7-1; 系列：-; 制造商：Infineon Technologies; 頻率：76MHz ~ 108MHz; P1dB：-5.5dBm（0.3mW）; 增益：12dB; 噪音數據：1dB; RF型：FM; 電源電壓：1.8 V ~ 4 V; 電流_電源：3mA; 測試頻率：100MHz; 封裝/外殼：6-XFDFN 裸露焊盤; 包裝：Digi-Reel®

BGB 717L7ESD E6327詳細規格: 類別：RF 放大器; 描述：IC AMP MMIC LN TSLP7-1; 系列：-; 制造商：Infineon Technologies; 頻率：76MHz ~ 108MHz; P1dB：-5.5dBm（0.3mW）; 增益：12dB; 噪音數據：1dB; RF型：FM; 電源電壓：1.8 V ~ 4 V; 電流_電源：3mA; 測試頻率：100MHz; 封裝/外殼：6-XFDFN 裸露焊盤; 包裝：剪切帶 (CT)

BGB 717L7ESD E6327詳細規格: 類別：RF 放大器; 描述：IC AMP MMIC LN TSLP7-1; 系列：-; 制造商：Infineon Technologies; 頻率：76MHz ~ 108MHz; P1dB：-5.5dBm（0.3mW）; 增益：12dB; 噪音數據：1dB; RF型：FM; 電源電壓：1.8 V ~ 4 V; 電流_電源：3mA; 測試頻率：100MHz; 封裝/外殼：6-XFDFN 裸露焊盤; 包裝：帶卷 (TR)

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BTA212-600D,127
三端雙向可控硅開關 NXP Semiconductors TO-220-3 TRIAC 600V 12A TO220AB
C0805C155K8RACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 1.5UF 10V 10% X7R 0805
BRE.0S.200.KPSNY
圓形 - 配件 LEMO 0805（2012 公制） CAP F.RECPT SBASS SHEL BRAZ.
C2225C103KGRACTU
陶瓷 Kemet 2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制） CAP CER 10000PF 2KV 10% X7R 2225
BGA-SPY
配件 OKI/Metcal 2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制） MIRROR REFLOW INSPECTION
BP1440004
配件 TE Connectivity 2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制） BOOTSEAL MPA3/MPS/MSPM TP BLACK
BTA212B-600E,118
三端雙向可控硅開關 NXP Semiconductors TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB TRIAC 600V 12A D2PAK
C1005C0G1E102J
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1000PF 25V 5% NP0 0402
BRE.1K.200.NAZ
圓形 - 配件 LEMO 0402（1005 公制） CAP F.RECPT SBASS SHELL
C0805C155K9PACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X5R 0805
BTA212X-600E,127
三端雙向可控硅開關 NXP Semiconductors TO-220-3 隔離片 TRIAC 600V 12A TO-220F
C1005C0G1E681J
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 680PF 25V 5% NP0 0402
BP1440804
配件 TE Connectivity 0402（1005 公制） BOOTSEAL MPA3/MPS/MSPM TP GRAY
BREADBOARD CABLE
配件 Matrix Orbital 0402（1005 公制） DEVELOPMENT CABLE
BGB 741L7ESD E6327
RF 放大器 Infineon Technologies 6-XFDFN 裸露焊盤 IC AMP MMIC LNA TSLP7-1